INTERNET & TECHNIK
CeBIT: Vorschau zeigt hauchdünne Elektronik-Bauteile
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| © Steamtalks |
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Von Handy- oder TV-Bildschirmen kennt man sie schon. Jetzt werden aber auch Sensoren, Akkus, Solarzellen, Leuchtdioden und andere elektronische Bauteile so hauchdünn und biegsam, dass sie sich in Kleidung oder Tapeten einarbeiten lassen. Äußerlich erkennt man nur noch die Bildschirme.
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So bekommt das "vernetzte Wohnzimmer" eine völlig neue Bedeutung. Chips waren gestern. Heute kommt "Elektronik von der Rolle". Erste Beispiele zeigt die "CeBIT-PreView" Mittwoch und Donnerstag (27. + 28.1.) in Hamburg. Auf dem größten Presse-Event vor der CeBIT präsentieren ASUS, INTEL, MSI, T-Mobile, Vodafone & Co ihre Neuheiten. Neuheiten, die die Besucher der CeBIT (2.-6. März) erst Wochen später live auf dem Messegelände in Hannover erleben können.
Der enorme Vorteil der neuen Technik "Elektronik aus dem Drucker" ist die einfache und kostengünstige Herstellung. Die Preise werden dramatisch in den Keller gehen. Die Fülle neuer Anwendungen schier undenkbar. Die Grundmaterialien lassen sich lösen und dann wie elektronische Tinte auf flexible Folien aufbringen. Der gesamte Herstellprozess von Elektronik läuft dann quasi kontinuierlich in kurzer Zeit ab, ähnlich wie bei einem Zeitungsdruck. Prof. Karlheinz Bock vom Fraunhofer Institut IZM, der Vorreiter dieser revolutionären Technik, wird mit seiner Keynote die "CeBIT-PreView" eröffnen. Mit dabei haben wird er erste Exponate.
Im Anschluss daran wird die Deutsche Messe AG die Neuheiten rund um die CeBIT 2010 präsentieren. Mit hochrangigen Vertretern wird auch das Partnerland der CeBIT 2010 vertreten sein: Spanien. Es folgen die Neuheitenpräsentationen von INTEL, SENNHEISER, ASUS, MSI, T-MOBILE & Co. Zwei Tage namhafte CeBIT-Aussteller auf der CeBIT-PreView" ein Neuheiten-Feuerwerk abbrennen.
Quelle: www.preview-event.com
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